引線

熱電阻如何接線?熱電阻有哪些安裝注意事項?

本文中，小編將對熱電阻接線方式和安裝注意事項予以介紹，如果你想對它的詳細情況有所認識，或者想要增進對熱電阻的了解程度，不妨請看以下內容哦。

RX76型低阻值四引線精密線繞電阻器

有引線通孔元器件的測試

金屬封裝用低阻復合引線的優(yōu)化設計

（清華大學微電子學研究所，北京，100084）摘 要：給出了以容易測量的內芯材料橫截面積所占整個復合引線面積之比為自變量的同軸復合圓柱形引線的電阻率、軸向和徑向的熱膨脹系數的計算公式。運用這些公式并從相應圖中

無引線導線封裝 （LLP）

引言 無引線導線封裝（LLP）是一種基于導線架的晶片級封裝（CSP），它可以提高芯片的速度、降低熱阻并減小貼裝芯片所需要的PCB面積。由于這種封裝的尺寸小、高度很低，所以此封裝是高密度PCB的理想選擇，適用于例如蜂

一文讀懂SMT、PCB、PCBA和DIP

一、 SMT是電子元器件的基礎元件之一，稱為表面組裝技術(或是表面貼裝技術)，分為無引腳或短引線，是通過回流焊或浸焊加以焊接組裝的電路裝連技術，也是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術和工藝。

貼片對引線的影響

這里主要強調IC引線公差，圖1是SQFP32的元件圖及其焊盤尺寸。圖1 SQFP及其焊盤尺寸表1和表2是貼片SQFP的封裝尺寸和焊盤尺寸。表1 貼片SQFP封裝尺寸表2貼片SQFP焊盤尺寸歡迎轉載，信息來源維庫電子市場網（www.dzsc.c

PCB設計中的高頻電路布線技巧

高頻電路往往集成度較高，布線密度大，采用多層板既是布線所必須，也是降低干擾的有效手段。在PCB Layout階段，合理的選擇一定層數的印制板尺寸，能充分利用中間層來設置屏蔽，更好地實現就近接地，并有效地降低寄