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邁鑄半導體完成1500萬Pre A+輪融資，用于實現規(guī)?；慨a
近日，原創(chuàng)技術晶圓級微機電鑄造技術及應用方案提供商——上海邁鑄半導體科技有限公司(下簡稱“邁鑄半導體”)完成1500萬Pre A+輪融資，由上輪老股東海南至華投資合伙企業(yè)、廣州潤明策投資發(fā)展合伙企業(yè)追投，主要用于中試生產線建設和新產品開發(fā)。下一階段將重點圍繞量產，實現MEMS-Casting(微機電鑄造)技術的產業(yè)應用以及公司的快速發(fā)展。
近日，原創(chuàng)技術晶圓級微機電鑄造技術及應用方案提供商——上海邁鑄半導體科技有限公司(下簡稱“邁鑄半導體”)完成1500萬Pre A+輪融資，由上輪老股東海南至華投資合伙企業(yè)、廣州潤明策投資發(fā)展合伙企業(yè)追投，主要用于中試生產線建設和新產品開發(fā)。下一階段將重點圍繞量產，實現MEMS-Casting(微機電鑄造)技術的產業(yè)應用以及公司的快速發(fā)展。
