1日訊,半導(dǎo)體晶圓價(jià)格是否開始松動(dòng),仍是近期外界高度關(guān)注的焦點(diǎn)之一,不少市場(chǎng)意見認(rèn)為,IC設(shè)計(jì)廠商面對(duì)低迷的市場(chǎng)需求,若無法在供應(yīng)端取得晶圓代工伙伴降價(jià)支援,無論是第4季還是2023年上半整體獲利表現(xiàn)都將面臨龐大壓力。
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