-
聯(lián)發(fā)科明年將推出首款5G數(shù)據(jù)機芯片M70
聯(lián)發(fā)科在5G布局上，不同當(dāng)時4G世代是處于落后階段，本次5G是處于領(lǐng)先族群，且積極參與5G規(guī)格制定標(biāo)準(zhǔn)組織3GPP會議，正攜手NOKIA、NTT Docomo、中國移動及華為等設(shè)備商及運營商。
-
首款5G數(shù)據(jù)機芯片M70 將于2019年推出
5G世代即將來臨，聯(lián)發(fā)科5日宣布，明年將推出首款5G數(shù)據(jù)機芯片M70。聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州表示，聯(lián)發(fā)科在5G起步得比過去的4G世代還要早上許多，目前在5G世代絕對是領(lǐng)先群，預(yù)計今年下半年會有更多消息對外釋出。
