(中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第二研究所,山西 太原 030024)摘 要:本文敘述了圓片級(jí)封裝的概念、現(xiàn)狀及發(fā)展方向。對(duì)超級(jí)CSP與MOST(Microspring on Silicon Technology)兩種圓片級(jí)封裝重點(diǎn)進(jìn)行推介,并詳細(xì)介紹了其典型
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