無線射頻識(shí)別RFID

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無源RFID標(biāo)簽芯片貼裝工藝分析和質(zhì)量控制

摘要：芯片貼裝工藝和質(zhì)量控制對(duì)RFID標(biāo)簽產(chǎn)品質(zhì)量的影響是至關(guān)重要的。文中主要分析了芯片貼裝工藝和質(zhì)量控制對(duì)RFID標(biāo)簽性能的影響，介紹了無源RFID標(biāo)簽的芯片貼裝工藝流程及關(guān)鍵技術(shù)。同時(shí)給出了芯片貼裝過程中質(zhì)量控制的關(guān)鍵技術(shù)。

《物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)》雜志
2021-08-18

無線射頻識(shí)別RFID 標(biāo)簽芯片貼裝質(zhì)量控制