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晶豐明源招股意向書

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科創(chuàng)板｜晶豐明源發(fā)布招股意向書擬發(fā)行不超過1540萬股融資7.1億元

9月17日消息，申請在科創(chuàng)板上市的上海晶豐明源半導(dǎo)體股份有限公司，已發(fā)布招股意向書，擬發(fā)行不超過1540萬股新股，募集7.1億元資金。招股意向書顯示，晶豐明源本次擬公開發(fā)行不超過1540萬股，不低

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2019-10-07

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