板上

板上芯片封裝流程和焊接方法

關(guān)于柔性電路板上倒裝芯片組裝

由思想來(lái)控制機(jī)器的能力是人們長(zhǎng)久以來(lái)的夢(mèng)想；尤其是為了癱瘓的那些人。近年來(lái)，工藝的進(jìn)步加速了人腦機(jī)器界面（ BMI ）的進(jìn)展。針對(duì)生物醫(yī)學(xué)的應(yīng)用，杜克大學(xué)的研究者已經(jīng)成功地利用神經(jīng)探針開(kāi)發(fā)出訊號(hào)處理的ASIC，

（COB）板上芯片封裝焊接方法及封裝流程

板上芯片（Chip On Board, COB)工藝過(guò)程首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹(shù)脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹(shù)脂)覆蓋硅片安放點(diǎn)，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基

QTE及QPE在ARM板上的移植

基于有限元的PCB板上關(guān)鍵元件熱可靠性分析

摘要：電子設(shè)備不斷地微型化，熱設(shè)計(jì)就顯得越來(lái)越重要。體積小、布局緊湊，導(dǎo)致元件溫升越高，從而大大降低系統(tǒng)的可靠性。為此文章從熱傳輸原理出發(fā)，運(yùn)用ANSYS有限元軟件分析印刷電路板（PCB）上關(guān)鍵元件工作時(shí)的溫

板上芯片封裝的焊接方法及工藝流程簡(jiǎn)述

板上芯片封裝（COB），半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線(xiàn)路板上，芯片與基板的電氣連接用引線(xiàn)縫合方法實(shí)現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線(xiàn)縫合方法實(shí)現(xiàn)，并用樹(shù)脂覆蓋以確?？煽啃?。雖然COB是最簡(jiǎn)單的裸芯片貼裝技術(shù)，但它的

PCB板上芯片封裝的焊接方法及工藝流程簡(jiǎn)述

FS2410開(kāi)發(fā)板上的按鍵驅(qū)動(dòng)程序（1）—基礎(chǔ)知識(shí)

FS2410開(kāi)發(fā)板上的按鍵驅(qū)動(dòng)程序（3）

FS2410開(kāi)發(fā)板上的按鍵驅(qū)動(dòng)程序（2-1）

關(guān)于拆卸電路板上的集成電路塊解決方法

PCB板上沒(méi)有絲印的好處

自從開(kāi)始從事電子設(shè)計(jì)以來(lái)，制作各種各樣功能的PCB就一直貫穿始終。每次正面都印上了絲印，如果背面有件，背面也??；后來(lái)到瑞士出差，偶然發(fā)現(xiàn)他們那邊的批量生產(chǎn)的PCB光板上面干凈得很，沒(méi)有任何絲印，恍然悟之這樣

PCB電路板上為什么需要有測(cè)試點(diǎn)？

對(duì)學(xué)電子的人來(lái)說(shuō)，在PCB電路板上設(shè)置測(cè)試點(diǎn)(test point)是在自然不過(guò)的事了，可是對(duì)學(xué)機(jī)械的人來(lái)說(shuō)，測(cè)試點(diǎn)是什么？ 基本上設(shè)置測(cè)試點(diǎn)的目的是為了測(cè)試電路板上的零組件有沒(méi)有符合規(guī)格以及焊性，比如說(shuō)想檢查一顆電

在電路設(shè)計(jì)中如何減少電路板上串?dāng)_的設(shè)計(jì)原則

隨著電路板上走線(xiàn)密度越來(lái)越高，信號(hào)串?dāng)_總是一個(gè)難以忽略的問(wèn)題。因?yàn)椴粌H僅會(huì)影響電路的正常工作，還會(huì)增加電路板上的電磁干擾。在電路板上的一些高頻信號(hào)會(huì)串?dāng)_到MCU電路或者M(jìn)CU的I/O接口電路，形成共模電壓，眾所

印制電路板上的干擾及抑制

印制電路板設(shè)計(jì)是電子產(chǎn)品制作的重要環(huán)節(jié)，其合理與否不僅關(guān)系到電路在裝配、焊 接、調(diào)試和檢修過(guò)程中是否方便，而且直接影響到產(chǎn)品的質(zhì)量與電氣性能，甚至影響到電路功能能否實(shí)現(xiàn)。因此，掌握印制電路板的設(shè)計(jì)方法十

在以S3C44B0X為核心的ARMSYS開(kāi)發(fā)板上建立uClinux內(nèi)核移植總結(jié)

1.簡(jiǎn)述 針對(duì)“如何在以S3C44B0X為核心的ARMSYS開(kāi)發(fā)板上建立uClinux內(nèi)核移植”的一個(gè)總結(jié)，其內(nèi)容包括對(duì)Bootloader的功能分析和uClinux2。4。24發(fā)行版內(nèi)核基礎(chǔ)上針對(duì)S3C44B0X開(kāi)發(fā)板進(jìn)行修改的重點(diǎn)內(nèi)容

PCB電路板上為什么需要有測(cè)試點(diǎn)？