柔性半導體對于未來的可穿戴電子技術至關重要,但一直難以集成到復雜的架構中?,F在,在最近發(fā)表在Advanced Electronic Materials上的一項研究中,來自日本的研究人員已經開發(fā)出一種直接的方法來制造用于高級電路的高質量軟半導體。
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