作為領(lǐng)先的熱管理材料專家,漢高瞄準(zhǔn)未來通信基站發(fā)展趨勢(shì),加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新,打造綠色產(chǎn)品配方和高水平本土研發(fā)團(tuán)隊(duì),推動(dòng)移動(dòng)通信行業(yè)的發(fā)展。
在4月27至29日的北京-青島國際城市軌道交通展覽會(huì)上,漢高軌道交通業(yè)務(wù)單元全方位展示了適用于不同應(yīng)用場(chǎng)景的可持續(xù)解決方案,包括豐富的NVH解決方案、防火阻尼材料解決方案和車輛維護(hù)保養(yǎng)解決方案等,推動(dòng)城市軌道領(lǐng)域朝著更高效、更有成本效益的方向發(fā)展。
Bergquist Liqui Form TLF 10000高導(dǎo)熱凝膠材料,助力應(yīng)對(duì)高功率應(yīng)用挑戰(zhàn)、實(shí)現(xiàn)出色散熱性與可加工性的完美平衡。
作為全球領(lǐng)先的粘合劑和熱管理材料生產(chǎn)商,漢高能夠?yàn)閿?shù)據(jù)中心提供創(chuàng)新的熱控制解決方案,可提升數(shù)據(jù)中心設(shè)備性能和穩(wěn)定性,助力數(shù)據(jù)中心安全低碳運(yùn)營。
漢高最新推出的高性能非導(dǎo)電芯片粘貼膠膜(nCDAF),針對(duì)各種芯片尺寸的引線框架和基板類封裝專門設(shè)計(jì)的材料。
漢高推出的最新導(dǎo)電膠(ECA)產(chǎn)品,可在室溫條件下固化,從而提高良率并保護(hù)移動(dòng)設(shè)備緊湊攝像頭模組(CCM)的內(nèi)部溫度敏感結(jié)構(gòu)。
漢高電子粘合劑華南應(yīng)用技術(shù)中心,是漢高粘合劑技術(shù)電子事業(yè)部在中國華南地區(qū)建立的首個(gè)技術(shù)中心,同時(shí)也是除上海技術(shù)創(chuàng)新中心和實(shí)驗(yàn)室之外,漢高在中國本土建立的又一個(gè)重要?jiǎng)?chuàng)新基地。
持續(xù)投入推動(dòng)本土化創(chuàng)新,加強(qiáng)與消費(fèi)電子客戶的研發(fā)合作。