【2023 年 5 月 8 日,德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE 代碼:IFX / OTCQX 代碼:IFNNY)近日推出一款新型汽車(chē)功率模塊——HybridPACK? Drive G2。該模塊傳承了成熟的 HybridPACK Drive G1 集成 B6 封裝概念,在相同尺寸下提供可擴(kuò)展性,并擴(kuò)展至更高的功率和易用性。HybridPACK Drive G2 系列具有不同的額定電流和電壓等級(jí)(750 V和1200 V),并使用了英飛凌的下一代芯片技術(shù) EDT3(硅 IGBT)和 CoolSiC? G2 MOSFET。