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半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測設(shè)備行業(yè)前景如何？來看這個
一直以來，全球半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測設(shè)備市場仍然保持著寡頭壟斷的競爭格局，行業(yè)高度集中。在焊線設(shè)備領(lǐng)域，ASMPT、K&S 等國際龍頭廠商長期占據(jù)著主導(dǎo)地位，特別在對設(shè)備精度、速度、穩(wěn)定性、一致性等要求更高的半導(dǎo)體封測領(lǐng)域，ASMPT、K&S 等國際龍頭廠商為代表的寡頭壟斷格局仍然較為穩(wěn)固。焊線設(shè)備的主要國際龍頭企業(yè)介紹如下：
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強強聯(lián)合！萬業(yè)、微電子所和芯鑫共同打造全新半導(dǎo)體設(shè)備
昨日，上市公司上海萬業(yè)股份(以下簡稱“公司”)發(fā)表公告，公司將與中國科學(xué)院微電子研究所(以下簡稱“微電子所”)、芯鑫融資租賃有限責(zé)任 公司(以下簡稱“芯鑫租賃”)簽訂《關(guān)于合資設(shè)立集成電路裝備集團之合作 備忘錄》。裝備集團主營業(yè)務(wù)領(lǐng)域為集成電路產(chǎn)業(yè)裝備、泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)裝備研發(fā)、制造和銷售。
