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功率半導體生命周期中的測試挑戰(zhàn)
功率半導體器件的整個生命周期中需要進行各種測試和表征活動。在這個流程的每一個階段，工程師面臨著不同的測量挑戰(zhàn)，從新功率器件早期設計階段，到診斷故障及最終把器件推向市場。在許多情況下，工程師
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應對現(xiàn)代RF測試挑戰(zhàn)，開創(chuàng)信號發(fā)生新時代
現(xiàn)代RF系統(tǒng)，如超導量子比特控制器、相陣雷達、MIMO收發(fā)機、智能天線發(fā)射機和捷變超寬帶擴頻通信，都基于寬帶、相干、多通道結構。傳統(tǒng)方式采用矢量信號發(fā)生器及IQ 調制器和模擬合成器生成RF信號，由于校準復雜及大規(guī)模實現(xiàn)此類系統(tǒng)的成本而存在著許多重大局限。
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是德科技攜手汽車電子及能源客戶，共同應對測試挑戰(zhàn)，加速產業(yè)變革
是德科技車用電子測試與測量解決方案研討會在上海汽車創(chuàng)新港成功落下帷幕，來自是德科技汽車和能源解決方案事業(yè)部總經理Siegfried (Sigi) Gross出席會議，并發(fā)表了專題演講。
