宇凡微成功轉(zhuǎn)型 為芯片行業(yè)帶來“芯”力量
連續(xù)三年,美通社成為CES官方合作伙伴
LeddarTech宣布在兩個虛擬地點(diǎn)參加2021年國際消費(fèi)類電子產(chǎn)品博覽會
索尼影視娛樂:未來兩年內(nèi)將發(fā)行數(shù)百部 IMAX 格式影片
5G時代的車載市場,阿爾卑斯通信如何抓住機(jī)會?
因疫情原因 家電年度盛會獨(dú)苗IFA2020官宣取消
一文解讀國產(chǎn)UWB芯片級解決方案的機(jī)遇
Vishay采用SlimDPAK封裝的新款TMBS整流器在節(jié)省空間的同時,更可提高系統(tǒng)熱性能和效率
ROHM開發(fā)出業(yè)界最小級別的小型輕薄雙色貼片LED“SML-D22MUW” 有助于工業(yè)設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備等的顯示面板實(shí)現(xiàn)多色化、薄型化
Molex推出單排鍍金Pico-Clasp線對板連接器
求氮化鎵器件的電源成熟方案,希望經(jīng)過量產(chǎn)考驗(yàn),可以批量生產(chǎn)
預(yù)算:¥110000軟硬件開發(fā)及電子電路設(shè)計(jì)服務(wù)
預(yù)算:¥250000