混合架構(gòu)

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Delphix和Unisys在應(yīng)用開發(fā)中運用快速、安全的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)變加州大學(xué)數(shù)字戰(zhàn)略

此混合架構(gòu)戰(zhàn)略包括將全部23個校園的數(shù)據(jù)遷移到AWS云服務(wù)

行業(yè)動態(tài)
2021-12-08

AWS云服務(wù) 混合架構(gòu)
Intel Lakefield規(guī)格終于公布：大小5核心、熱設(shè)計功耗僅7W

日前，三星正式發(fā)布了Galaxy Book S，全球首發(fā)Intel 3D Foveros立體封裝的混合架構(gòu)處理器“Lakefield”，但沒有透露任何規(guī)格信息。事實上，Lakefield已經(jīng)宣布一年半

充電吧
2020-06-26

Intel 芯片 lakefield 立體封裝混合架構(gòu)