在 PCB 上具有比所需組件更熱的組件是很常見的。通常,控制此類組件熱量的方法是 (a) 在其下方創(chuàng)建一個(gè)盡可能堅(jiān)固的銅焊盤,然后 (b) 在焊盤與焊盤下方某處的導(dǎo)熱表面之間放置通孔。這種通孔稱為“熱通孔”。這個(gè)想法是熱通孔將熱量從焊盤傳導(dǎo)出去,從而有助于控制熱元件的溫度。
IC封裝依靠PCB來散熱。一般而言,PCB是高功耗半導(dǎo)體器件的主要冷卻方法。一款好的PCB散熱設(shè)計(jì)影響巨大,它可以讓系統(tǒng)良好運(yùn)行,也可以埋下發(fā)生熱事故的隱患。謹(jǐn)慎處理PCB布局、板結(jié)構(gòu)和器件貼裝有助于提高中高功耗應(yīng)用的散熱性能。