版圖

一種新型直方圖統(tǒng)計(jì)芯片的設(shè)計(jì)

摘要：為了提高便攜式儀器的圖像處理速度，文中依據(jù)MOS器件的特性，給出了一款晶體管數(shù)目更少的直方圖統(tǒng)計(jì)芯片的設(shè)計(jì)方法。該芯片將圖像中各個(gè)像素?cái)?shù)據(jù)通過8根輸入線傳輸?shù)脚c非門生成的256個(gè)比較器中，并對(duì)0?255個(gè)色素進(jìn)行比較，然后將比較結(jié)果送入由JK觸發(fā)器組成地計(jì)數(shù)器中，從而構(gòu)成輸入級(jí)。輸出級(jí)則由比較器和與非門構(gòu)成，再利用8根輸出線將數(shù)據(jù)傳出，從而將圖像中的各元素?cái)?shù)目統(tǒng)計(jì)出來，最后生成直方統(tǒng)計(jì)圖。

版圖設(shè)計(jì)的一般規(guī)則

版圖設(shè)計(jì)總的原則是既要充分利用硅片面積，又要在工藝條件允許的限度內(nèi)盡可能提高成品率．版圖面積(包括壓焊點(diǎn)在內(nèi))盡可能小而接近方形，以減少每個(gè)電路實(shí)際占有面積；生產(chǎn)實(shí)踐表明，當(dāng)芯片面積降低10%，則每個(gè)大圓片

基于Virtuoso平臺(tái)的單片射頻收發(fā)系統(tǒng)電路仿真與版圖設(shè)計(jì)

PCB 電路版圖設(shè)計(jì)的常見問題

問題1：什么是零件封裝，它和零件有什么區(qū)別？答：(1)零件封裝是指實(shí)際零件焊接到電路板時(shí)所指示的外觀和焊點(diǎn)位置。(2)零件封裝只是零件的外觀和焊點(diǎn)位置，純粹的零件封裝僅僅是空間的概念，因此不同的零件可以共用同

版圖對(duì)電路的影響—差分放大器(一）

標(biāo)準(zhǔn)小信號(hào)模型 將Rss視為電流源，輸出電阻無窮大，平衡狀態(tài)下的小信號(hào)差動(dòng)增益Av=gmRd，單邊輸出增益減半。尾流源讓共模電平對(duì)偏置電流的影響盡可能的小。理想差分放大器共模增益為零，共模抑制比無窮大。 一

雙極型電路的版圖設(shè)計(jì)

說明：本節(jié)將18.2節(jié)的內(nèi)容歸納在一起1. 版圖設(shè)計(jì)過程2. 版圖設(shè)計(jì)的準(zhǔn)備工作3. 版圖設(shè)計(jì)的一般規(guī)則4. 集成電路的設(shè)計(jì)規(guī)則5. 雙極型IC中元件的圖形設(shè)計(jì)6. 設(shè)計(jì)舉例版圖設(shè)計(jì)就是按照線路的要求和一定的工藝參數(shù)，設(shè)計(jì)出

Mentor拓展EDA版圖：瞄準(zhǔn)2.5D/3D 強(qiáng)攻新興應(yīng)用領(lǐng)域

明導(dǎo)國(guó)際(Mentor Graphics)正戮力拓展電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)市場(chǎng)版圖。明導(dǎo)國(guó)際除瞄準(zhǔn)2.5D/3D晶片發(fā)展新趨勢(shì)，持續(xù)強(qiáng)化相關(guān)設(shè)計(jì)工具之外，亦積極強(qiáng)攻新興電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化應(yīng)用領(lǐng)域如汽車、航太等嵌入式系統(tǒng)軟/硬體開發(fā)和