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撓性環(huán)氧覆銅板：技術(shù)決定競(jìng)爭(zhēng)力
撓性環(huán)氧樹(shù)脂覆銅板競(jìng)爭(zhēng)力來(lái)自何處？技術(shù)具有決定權(quán)。在近幾年間，撓性環(huán)氧樹(shù)脂印制電路板(FPC)用基板材料――撓性環(huán)氧覆銅板(FCCL)的技術(shù)與市場(chǎng)，成為在各類環(huán)氧覆銅板(CCL)中變化最大的一類品種，全球半個(gè)多世紀(jì)的
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環(huán)氧塑封料的性能和應(yīng)用研究
(佛山市億通電子有限公司, 廣東 佛山 ，528251)摘 要：介紹了環(huán)氧塑封料的國(guó)內(nèi)外發(fā)展概況，著重論述了其物理性能、機(jī)械性能、熱性能、導(dǎo)熱性能、電性能、化學(xué)性能、阻燃性能、貯存性能、封裝性能，以及應(yīng)用中封裝工藝
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PBGA中環(huán)氧模塑封裝材料的熱力學(xué)應(yīng)力分析
秦連城 郝秀云 楊道國(guó) 劉士龍(桂林電子工業(yè)學(xué)院，廣西 桂林 541004）摘 要：本文采用有限元模擬的方法，對(duì)塑封焊球柵陣列PBGA的再回流焊接過(guò)程及其后的熱循環(huán)進(jìn)行了仿真，其中環(huán)氧模塑封裝材料EMC采用了粘彈性和線彈
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