電子硬件

華為推出AI芯片，硬件領(lǐng)域開始涉及人工智能

近日，華為在IFA 2017柏林消費(fèi)電子展上發(fā)布了傳聞已久的“人工智能芯片”——麒麟970。華為稱其為“全球首款手機(jī)AI芯片”。麒麟970采用了臺(tái)積電的10nm先進(jìn)工藝，在約一平方厘米的面積內(nèi)，集成了55億個(gè)晶體管。內(nèi)置8核CPU，12核GPU，采用了4.5G LTE技術(shù)，支持LTE Cat.18通信規(guī)格，最大速度可達(dá)1.2Gbps，支持語(yǔ)音識(shí)別、人臉識(shí)別、場(chǎng)景識(shí)別等多個(gè)人工智能場(chǎng)景的處理。如無(wú)意外，麒麟970將在10月16日發(fā)布的Mate 10手機(jī)上首發(fā)。