-
華為推出AI芯片，硬件領(lǐng)域開始涉及人工智能
近日，華為在IFA 2017柏林消費電子展上發(fā)布了傳聞已久的“人工智能芯片”——麒麟970。華為稱其為“全球首款手機(jī)AI芯片”。麒麟970采用了臺積電的10nm先進(jìn)工藝，在約一平方厘米的面積內(nèi)，集成了55億個晶體管。內(nèi)置8核CPU，12核GPU，采用了4.5G LTE技術(shù)，支持LTE Cat.18通信規(guī)格，最大速度可達(dá)1.2Gbps，支持語音識別、人臉識別、場景識別等多個人工智能場景的處理。如無意外，麒麟970將在10月16日發(fā)布的Mate 10手機(jī)上首發(fā)。
