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電源優(yōu)化

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透過IGBT熱計算來優(yōu)化電源設計

多數(shù)半導體組件結溫的計算過程很多人都知道。通常情況下，外殼或接腳溫度已知。量測裸片的功率耗散，并乘以裸片至封裝的熱阻(用theta或θ表示)，以計算外殼至結點的溫

功率器件
2015-05-07

igbt 電源技術解析電源優(yōu)化熱計算

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