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芯和半導體在DAC上發(fā)布高速數(shù)字信號完整性、電源完整性EDA2023軟件集

2023年7月11日，中國上海訊——芯和半導體于2023年7月10日在美國舊金山西莫斯克尼會議中心舉辦的DAC2023設計自動化大會上，正式發(fā)布了高速數(shù)字信號完整性和電源完整性(SI/PI) EDA2023軟件集，涵蓋了眾多先進封裝和高速設計領(lǐng)域的重要功能和升級。

芯和半導體
2023-07-11

EDA 電磁仿真平臺電源

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