為增進(jìn)大家對(duì)硅光芯片的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)硅光芯片的制作工藝以及大家追逐硅光芯片的原因予以介紹。
硅光芯片在近兩年來(lái)嶄露頭角,成為芯片行業(yè)的一顆冉冉升起的新星。為增進(jìn)大家對(duì)硅光芯片的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)硅光芯片予以詳細(xì)介紹
為增進(jìn)大家對(duì)硅光芯片的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)硅光芯片、硅光芯片和普通芯片的區(qū)別予以介紹。
2023年,隨著經(jīng)濟(jì)逐步復(fù)蘇,多元智能化終端的爆發(fā)式增長(zhǎng),推動(dòng)全球傳感器市場(chǎng)規(guī)模高達(dá)1929.7億美元,增速顯著回升。延續(xù)這波增長(zhǎng)勢(shì)頭,全球傳感器市場(chǎng)有望保持增長(zhǎng)勢(shì)頭,其中,亞太地區(qū)的增速將領(lǐng)跑全球。
目前半導(dǎo)體技術(shù)基于硅元素,硅光則普遍被視為未來(lái)之路。在這方面,除了Intel、IBM、NVIDIA等國(guó)際巨頭,我國(guó)科技企業(yè)也有了重大突破。
激光雷達(dá)芯片和模組企業(yè)洛微科技(LuminWave)在本月舉辦的CIOE上展示了國(guó)內(nèi)首款基于硅光OPA的200線純固態(tài)成像級(jí)激光雷達(dá)(LiDAR)。
據(jù)報(bào)道,該商用化硅光芯片由國(guó)家信息光電子創(chuàng)新中心、光迅科技公司等單位聯(lián)合研制,是目前世界上集成度最高的商用硅光子集成芯片之一,光發(fā)送、調(diào)制、接收等近60個(gè)有源和無(wú)源光元件集成到不到30平方毫米的硅芯片上。