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你了解硅光芯片的制作工藝嗎？硅光為何令人相信
為增進(jìn)大家對(duì)硅光芯片的認(rèn)識(shí)，本文將對(duì)硅光芯片的制作工藝以及大家追逐硅光芯片的原因予以介紹。
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硅光芯片每日一講：硅光芯片能代替?zhèn)鹘y(tǒng)芯片嗎？
硅光芯片在近兩年來(lái)嶄露頭角，成為芯片行業(yè)的一顆冉冉升起的新星。為增進(jìn)大家對(duì)硅光芯片的認(rèn)識(shí)，本文將對(duì)硅光芯片予以詳細(xì)介紹
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什么是硅光芯片？硅光芯片和普通芯片有什么區(qū)別？
為增進(jìn)大家對(duì)硅光芯片的認(rèn)識(shí)，本文將對(duì)硅光芯片、硅光芯片和普通芯片的區(qū)別予以介紹。
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破局不確定性，SENSOR CHINA 2024解鎖產(chǎn)業(yè)發(fā)展新機(jī)遇
2023年，隨著經(jīng)濟(jì)逐步復(fù)蘇，多元智能化終端的爆發(fā)式增長(zhǎng)，推動(dòng)全球傳感器市場(chǎng)規(guī)模高達(dá)1929.7億美元，增速顯著回升。延續(xù)這波增長(zhǎng)勢(shì)頭，全球傳感器市場(chǎng)有望保持增長(zhǎng)勢(shì)頭，其中，亞太地區(qū)的增速將領(lǐng)跑全球。
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華工科技硅光芯片突破！部分已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)
目前半導(dǎo)體技術(shù)基于硅元素，硅光則普遍被視為未來(lái)之路。在這方面，除了Intel、IBM、NVIDIA等國(guó)際巨頭，我國(guó)科技企業(yè)也有了重大突破。
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國(guó)產(chǎn)硅光OPA激光雷達(dá)LiDAR實(shí)現(xiàn)新突破
激光雷達(dá)芯片和模組企業(yè)洛微科技(LuminWave)在本月舉辦的CIOE上展示了國(guó)內(nèi)首款基于硅光OPA的200線純固態(tài)成像級(jí)激光雷達(dá)(LiDAR)。
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自主研發(fā)！我國(guó)首款商用100G硅光芯片投產(chǎn)
據(jù)報(bào)道，該商用化硅光芯片由國(guó)家信息光電子創(chuàng)新中心、光迅科技公司等單位聯(lián)合研制，是目前世界上集成度最高的商用硅光子集成芯片之一，光發(fā)送、調(diào)制、接收等近60個(gè)有源和無(wú)源光元件集成到不到30平方毫米的硅芯片上。
巧克力娃娃
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