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2023國際智造節(jié)暨硬科技峰會(huì)在京舉行，科技驅(qū)動(dòng)，智造未來
6月16日，由數(shù)央網(wǎng)、數(shù)央公益聯(lián)合國內(nèi)眾多財(cái)經(jīng)及科技媒體共同舉辦的2023國際智造節(jié)暨2023國際硬科技峰會(huì)在北京舉行，活動(dòng)主題為：科技驅(qū)動(dòng) 智造未來。
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