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研華攜手Intel, Microsoft, ARM, IBM 打造從端到云物聯(lián)網解決方案建構分享平臺商業(yè)模式
藉由研華 WISE-PaaS平臺，可將大量工業(yè)設備信息無縫鏈接至IBM Watson平臺，提供包含預測維修與質量、資產管理以及其他更深度的分析等工具，大幅提升給客戶的價值。
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研華攜手ARM布局全球從端到云物聯(lián)網平臺
研華公司宣布將以研華M2.COM上搭載ARM mbed OS，以及ARM mbed Cloud整合至研華WISE-PaaS中，一起把物聯(lián)網推廣至世界各產業(yè)中。
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ARM系統(tǒng)IP全面提升SoC從端到云的性能表現(xiàn)
ARM近日發(fā)布全新片上互聯(lián)技術，能夠滿足眾多市場所需的可拓展性、高性能和高效能，包括5G網絡、數(shù)據(jù)中心基礎設施、高性能計算機（HPC）、汽車電子以及工業(yè)系統(tǒng)。
