第三代半導(dǎo)體新材料

低碳化、數(shù)字化推動(dòng)可持續(xù)發(fā)展 英飛凌亮相2024慕尼黑上海電子展

【2024年7月10日，中國(guó)上海訊】7月8~10日，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌攜廣泛的功率及電源類半導(dǎo)體產(chǎn)品亮相“2024慕尼黑上海電子展”。以“低碳化和數(shù)字化推動(dòng)可持續(xù)發(fā)展”為主題，全面展示了英飛凌在綠色低碳可持續(xù)技術(shù)領(lǐng)域的深厚積淀，以及在綠色能源與工業(yè)、智能家居、電動(dòng)汽車等應(yīng)用市場(chǎng)的創(chuàng)新解決方案。在展會(huì)期間，還首次舉辦“2024英飛凌寬禁帶論壇”，聚焦于第三代半導(dǎo)體新材料、新應(yīng)用的最新發(fā)展成果，與行業(yè)伙伴共同探討寬禁帶領(lǐng)域的應(yīng)用與發(fā)展，攜手推動(dòng)低碳化和數(shù)字化的發(fā)展進(jìn)程。