創(chuàng)新型新型粘合劑使性能翻倍 有望大大提升電動(dòng)汽車(chē)電池的耐用性
漢高攜創(chuàng)新可持續(xù)解決方案亮相國(guó)際城市軌道交通展
漢高貝格斯Liqui Form TLF 10000高導(dǎo)熱凝膠再次斬獲行業(yè)大獎(jiǎng)
著眼下一代數(shù)據(jù)中心,漢高持續(xù)開(kāi)發(fā)突破性產(chǎn)品
漢高非導(dǎo)電芯片粘貼膠膜為高可靠性應(yīng)用領(lǐng)域提供更大的引線鍵合封裝靈活性
深耕粘合劑技術(shù),漢高又一重要?jiǎng)?chuàng)新基地落戶(hù)東莞高新區(qū)!
漢高電子粘合劑華南應(yīng)用技術(shù)中心在華南啟用
厚膜混合集成電路
適用于混動(dòng)車(chē)輛電池的導(dǎo)熱粘合劑
3M教你選粘合劑,還不快來(lái)學(xué)?
FPGA EP4CE115F29I7N燒寫(xiě)問(wèn)題
預(yù)算:¥30000需要制作一個(gè)時(shí)間控制繼電器開(kāi)關(guān)的程序
預(yù)算:¥10004G通訊控制報(bào)警電路板開(kāi)發(fā),要求一個(gè)月內(nèi)交付合格產(chǎn)品
預(yù)算:¥4000基于STM32的SPI接口,實(shí)現(xiàn)wifi無(wú)線傳輸
預(yù)算:¥12000