在SMT和DIP的混合工藝中,為了避免單面回流焊一次,波峰焊一次的二次過爐情況,在PCB的波峰焊 焊接面的chip元件,器件的中心點(diǎn)點(diǎn)上紅膠,可以在過波峰焊時(shí)一次上錫,省掉其錫膏印刷工藝。
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