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大聯(lián)大友尚集團(tuán)推出基于Realtek技術(shù)的高整合度Hi-Fi耳機(jī)芯片級(jí)解決方案
2017年7月11日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于瑞昱半導(dǎo)體(Realtek)技術(shù)的高整合度Hi-Fi耳機(jī)芯片級(jí)解決方案，針對(duì)中高級(jí)手機(jī)、耳機(jī)擴(kuò)大器以及type-C音響耳機(jī)等應(yīng)用系統(tǒng)。
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