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增加5G處理器代工訂單后 聯(lián)發(fā)科對封裝測試需求也將增加
7月16日消息，據(jù)國外媒體報道，在大幅增加臺積電的5G智能手機處理器代工訂單之后，聯(lián)發(fā)科對芯片封裝測試方面需求也將大幅增加。 聯(lián)發(fā)科目前已推出了多款5G智能手機處理器，包括天璣1000系列、天璣80
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聯(lián)發(fā)科二季度營收22.98億美元 創(chuàng)近14個季度新高
7月13日消息，據(jù)國外媒體報道，聯(lián)發(fā)科是高通之外，另一家能大規(guī)模向智能手機廠商供應(yīng)處理器的公司，得益于在5G方面的出色表現(xiàn)，他們在智能手機處理器市場的實力明顯增強，業(yè)績也有明顯提升。 聯(lián)發(fā)科的營收數(shù)
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio G70處理器：不支持5G 可能由紅米9首發(fā)
1月14日消息，據(jù)國外媒體報道，臺灣半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新一代Helio G70系列處理器，該處理器的目標(biāo)是中檔游戲手機，可能由紅米9首發(fā)。 聯(lián)發(fā)科技表示，Helio G70系列處理器搭載有Hyp
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