8月4日消息,據(jù)國外媒體報道,半導體公司聯(lián)發(fā)科預計,2020第三季度,該公司的營收將環(huán)比增長高達30%。 聯(lián)發(fā)科技預計,2020年第三季度,該公司的營收將達到825-879億新臺幣(約合27.7-2
6月12日消息,據(jù)國外媒體報道,雖然已有研究機構預計今年全球智能手機出貨量將下滑超過10%,但推出了多款5G智能手機處理器的聯(lián)發(fā)科,仍預計5G智能手機的出貨量不會下滑,不對他們此前的預期進行調(diào)整。
在今年年初的MWC?2019大會上,LG發(fā)布的新機除了LG G8 ThinQ以及LG V50兩部旗艦之外,另外還有三款中端機,型號分別為Q60、K50以及K40。不過目前還未看見其中任何一部手機
7月30日,聯(lián)發(fā)科在上海推出了旗下首個針對手游性能提升的芯片系列——聯(lián)發(fā)科G90系列。小米集團副總裁、紅米品牌總經(jīng)理盧偉冰參加了發(fā)布會,并表示,紅米將很快全球首發(fā)采用聯(lián)發(fā)科G90系列芯片的手機。
4月19日消息,芯片廠商聯(lián)發(fā)科今日推出新一代AI(人工智能)+IoT(物聯(lián)網(wǎng))運算平臺,該平臺包含高集成度的i300及高AI性能的i500兩大芯片系列。這兩款芯片主要面向智能家居、智慧城市和智能工廠三