助力雙碳“膠”出新答卷
賦能PCB小型化,安田PCB 膠粘劑應(yīng)用解決方案二
賦能PCB小型化,安田PCB 膠粘劑應(yīng)用解決方案一
膠粘劑如何解決電子設(shè)備制造中的三大挑戰(zhàn)
安田關(guān)于智能消費(fèi)電子攝像頭模塊組裝的下一代膠粘劑解決方案
Bostik電池智能膠粘劑解決方案
Bostik針對(duì)火車市場(chǎng)和其它通用交通市場(chǎng)推出全新GCR系列產(chǎn)品
Bostik在亞洲工程用膠粘劑領(lǐng)域的最新突破
Bostik將攜消費(fèi)品電子產(chǎn)品整體解決方案亮相上海慕尼黑電子展
陶氏新品DOWSIL? EA-4700 CV膠粘劑 新一代汽車裝配用有機(jī)硅解決方案
bacnet mstp協(xié)議RS485接口IO模塊程序開發(fā)
預(yù)算:¥10000安卓嵌入式系統(tǒng)開發(fā),數(shù)據(jù)采集和物聯(lián)網(wǎng)通訊
預(yù)算:¥50000