芯和半導(dǎo)體在DesignCon2024大會上發(fā)布針對下一代電子系統(tǒng)的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案
極速智能,創(chuàng)見未來——2023芯和半導(dǎo)體用戶大會順利召開
芯和半導(dǎo)體獲2023年度中國IC設(shè)計成就獎之 年度創(chuàng)新EDA公司獎
芯和半導(dǎo)體獲2023年度中國IC設(shè)計成就獎之年度創(chuàng)新EDA公司獎
芯和半導(dǎo)體榮獲3D InCites “Herb Reiter 年度最佳設(shè)計工具供應(yīng)商獎”
芯和半導(dǎo)體榮獲3D InCites“Herb Reiter年度最佳設(shè)計工具供應(yīng)商獎”
芯和半導(dǎo)體在DesignCon2023大會上發(fā)布新品Notus,并升級高速數(shù)字解決方案
芯和半導(dǎo)體在ICCAD 2022大會上發(fā)布全新板級電子設(shè)計EDA平臺Genesis
產(chǎn)品新工具,Chipletz采用芯和半導(dǎo)體Metis工具
Chipletz 采用芯和半導(dǎo)體Metis工具設(shè)計智能基板產(chǎn)品
Mipi隔離方案,光通信技術(shù)方案,內(nèi)窺鏡產(chǎn)品方案
預(yù)算:¥50000開發(fā)設(shè)計80G調(diào)頻雷達(dá)線路板
預(yù)算:¥100000