韓國(guó)電子通信研究院(ETRI)創(chuàng)立的企業(yè)Newratek研發(fā)出基于國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)、可在1.5公里以上長(zhǎng)距離進(jìn)行通訊的低功率Wi-Fi芯片,將進(jìn)軍全球市場(chǎng)。
恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V.近日發(fā)布新型超薄非接觸式芯片模塊,即將變革護(hù)照和身份證的設(shè)計(jì)方式。MOB10厚度僅為200微米(約為普通人體頭發(fā)直徑的四倍),比前代產(chǎn)品薄20%,非常適用于護(hù)照資料頁(yè)和身份證中的超薄Inlay。