芯片級(jí)封裝

我要報(bào)錯(cuò)
  • 勿在測(cè)試過程中損壞纖薄器件

    每個(gè)人都想有輕薄的移動(dòng)設(shè)備,這也是新發(fā)布的iPhone 6比前幾代產(chǎn)品更薄的原因。更薄的設(shè)備要求人們開發(fā)出更先進(jìn)的封裝技術(shù)。遺憾的是,傳統(tǒng)的環(huán)氧塑料封裝不足以構(gòu)建這些特別薄的設(shè)備,因?yàn)槠浞庋b占位面積比其內(nèi)部