每個(gè)人都想有輕薄的移動(dòng)設(shè)備,這也是新發(fā)布的iPhone 6比前幾代產(chǎn)品更薄的原因。更薄的設(shè)備要求人們開發(fā)出更先進(jìn)的封裝技術(shù)。遺憾的是,傳統(tǒng)的環(huán)氧塑料封裝不足以構(gòu)建這些特別薄的設(shè)備,因?yàn)槠浞庋b占位面積比其內(nèi)部
華邦電子與萊迪思聯(lián)合技術(shù)論壇即將來襲,21ic邀你來報(bào)名
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