是德科技助力三星電子成功驗(yàn)證 FiRa? 2.0 安全測(cè)距測(cè)試用例
貿(mào)澤開售適用于高亮度汽車投影的Texas Instruments DLP5532PROJHBQ1EVM
Dukosi 用于優(yōu)化電池系統(tǒng)的電池監(jiān)控芯片組已開始批量生產(chǎn)
是德科技助力SGS開展Skylo非地面網(wǎng)絡(luò)認(rèn)證項(xiàng)目測(cè)試
美國(guó)又在芯片封鎖下狠手:建造封裝供應(yīng)鏈 更好封鎖中國(guó)廠商等!
芯片傳奇Lynn Conway逝世:她的發(fā)明影響了每個(gè)人
Diodes 公司的小型微功率霍爾效應(yīng)開關(guān)可兼容于低壓芯片組
羅德與施瓦茨推出目前業(yè)內(nèi)最緊湊的3GPP 5G 一致性測(cè)試系統(tǒng)
羅德與施瓦茨與Autotalks合作,利用R&S CMP180無線通信測(cè)試儀的新功能驗(yàn)證世界首款5G-V2X芯片組。
日本擬提供為期十年稅收激勵(lì)政策:支持電動(dòng)車和芯片
雙頻芯片(晶元)的克隆(有芯片樣片,需要抄其內(nèi)部線路)
預(yù)算:¥100000芯片ESD測(cè)試:HBM、MM、CDM、LU;廣電計(jì)量檢測(cè)
預(yù)算:¥10000