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談一談表面組裝工藝控制關(guān)鍵點
表面組裝工藝控制關(guān)鍵點據(jù)統(tǒng)計，名列PCBA焊接不良前五位的是虛焊、橋連、少錫、移位和多余物，而這些不良現(xiàn)象的產(chǎn)生在很大程度上與焊膏印刷、鋼網(wǎng)設(shè)計、焊盤設(shè)計以及溫度曲線設(shè)置有關(guān)，也就是與工藝有關(guān)。如果說提升SMT的終極目標是為了獲得優(yōu)質(zhì)焊點的話，那么就可以說工藝是SMT的核心。SMT工藝，按照業(yè)務(wù)劃分，一般可分為工藝設(shè)計、工藝試制和工藝控制，如圖1所示，其核心目標是通過合適焊膏量的設(shè)計與一致的印刷沉積，減少開焊、橋連、少錫和移位，從而獲得預期的焊點質(zhì)量
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細說表面組裝工藝控制的關(guān)鍵點
表面組裝工藝控制關(guān)鍵點據(jù)統(tǒng)計，名列PCBA焊接不良前五位的是虛焊、橋連、少錫、移位和多余物，而這些不良現(xiàn)象的產(chǎn)生在很大程度上與焊膏印刷、鋼網(wǎng)設(shè)計、焊盤設(shè)計以及溫度曲線設(shè)置有關(guān)，也就是與工藝有關(guān)。如果說提升SMT的終極目標是為了獲得優(yōu)質(zhì)焊點的話，那么就可以說工藝是SMT的核心。SMT工藝，按照業(yè)務(wù)劃分，一般可分為工藝設(shè)計、工藝試制和工藝控制，如圖1所示，其核心目標是通過合適焊膏量的設(shè)計與一致的印刷沉積，減少開焊、橋連、少錫和移位，從而獲得預期的焊點質(zhì)量。
