隨著微型化程度不斷提高,元件和布線技術(shù)也取得巨大發(fā)展,例如 BGA外殼封裝的高集成度的微型IC,以及導(dǎo)體之間的絕緣間距縮小到0.5mm,這些僅是其中的兩個(gè)例子。電子元件的布線設(shè)計(jì)方式,對以后制作流程中的測試能否很
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