一般PCB基本設計流程如下:前期準備→PCB結構設計→導網表→規(guī)則設置→PCB布局→布線→布線優(yōu)化和絲印→網絡和DRC檢查和結構檢查→輸出光繪→光繪審查→PCB制板生產/打樣資料→PCB板廠工程EQ確認→貼片資料輸出→項目完成。
為增進大家對微控制器的認識,本文將對MSP430微控制器標準軟件設計流程加以介紹。如果你對本文內容具有興趣,不妨繼續(xù)往下閱讀哦。
片上系統(tǒng)(SOC——System-On-a-Chip)是指在單芯片上集成微電子應用產品所需的全部功能系統(tǒng),其是以超深亞微米(VDSM-Very Deep Subnicron)工藝和知
一般PCB基本設計流程如下:前期準備->PCB結構設計->PCB布局->布線->布線優(yōu)化和絲印->網絡和DRC檢查和結構檢查->制版。
PCB于1936年誕生,美國于1943年將該技術大量使用于軍用收音機內;自20世紀50年代中期起,PCB技術開始被廣泛采用。目前,PCB已然成為“電子產品之母”,其應用幾乎滲透于電子產業(yè)的各個終端領域中,包括計算機、通信、消費電子、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器、國防軍工、航天航空等諸多領域。
在電子電路的設計中,合理的應用EDA軟件能夠減輕學習者的壓力,節(jié)約電路設計的資金投入,減小了電路設計的周期,為學生們提供了極為廣闊的創(chuàng)造空間,極大地激發(fā)了學生的創(chuàng)新能力,提高了電路設計學習者的學習質量。
一般PCB基本設計流程如下:前期準備->PCB結構設計->PCB布局->布線->布線優(yōu)化和絲印->網絡和DRC檢查和結構檢查->制版。