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英飛凌與 Schweizer 擴(kuò)大在芯片嵌入式領(lǐng)域的合作，開發(fā)更高效的車用碳化硅解決方案
【2023 年 5 月 9 日，德國(guó)慕尼黑和施蘭貝格訊】英飛凌科技股份公司（FSE 代碼：IFX / OTCQX 代碼：IFNNY）和 Schweizer Electronic（ETR 代碼：SCE）宣布攜手合作，通過創(chuàng)新進(jìn)一步提升碳化硅（SiC）芯片的效率。雙方正在開發(fā)一款新的解決方案，旨在將英飛凌的 1200 V CoolSiC? 芯片直接嵌入 PCB 板，以顯著提高電動(dòng)汽車的續(xù)航里程，并降低系統(tǒng)總成本。
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