軟硬接口

宜鼎 Embedded World 2017：軟硬結(jié)合，打造仿真模擬新體驗(yàn)

嵌入式電子與工業(yè)電腦應(yīng)用展(Embedded World)是全球最具影響力的、也是全球規(guī)模最大的嵌入式系統(tǒng)展覽會(huì)，3月14日將于德國(guó),紐倫堡隆重召開。作為全球工業(yè)存儲(chǔ)技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商，宜鼎國(guó)際(InnoDisk)頂著2017臺(tái)灣精品獎(jiǎng)的光環(huán)，奔赴德國(guó)頂尖舞臺(tái)，以應(yīng)用市場(chǎng)為主軸，透過(guò)各類應(yīng)用場(chǎng)景仿真模擬應(yīng)用操作，向全球業(yè)者展現(xiàn)其先進(jìn)卓越的產(chǎn)品陣容與研發(fā)實(shí)力，諸如：設(shè)計(jì)領(lǐng)先業(yè)界的3ME4工控固態(tài)硬盤、全球首款DDR4 2666 RDIMM服務(wù)器內(nèi)存與全面的工控?cái)U(kuò)展卡，以及廣泛應(yīng)用于工業(yè)、軍事、車載及監(jiān)控嵌入式系