華為、哈工大聯(lián)手：基于硅和金剛石的三維集成芯片專利公布
合成石墨烯新材料——超納米金剛石 成本低 質(zhì)量好
石墨烯三維異型體 “超蜂窩”結(jié)構(gòu)或比金剛石更穩(wěn)定
金剛石合成控制系統(tǒng)中多串口通信技術(shù)的設(shè)計與實現(xiàn)
嵌入式硬件兼職
角度編碼器 程序開發(fā)
DSP+FPGA軟硬件開發(fā)
金屬探測器產(chǎn)品
PCBA板卡測試工裝 + 整機測試工裝
STEP1:幫忙修改和移植已有的DSP代碼
小軒窗
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華邦電子與萊迪思聯(lián)合技術(shù)論壇即將來襲，21ic邀你來報名
印刷電路板設(shè)計基礎(chǔ)
單片機PID控制算法-基礎(chǔ)篇
ARM裸機第八部分-按鍵和CPU的中斷系統(tǒng)
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