本文討論印制線路板硫酸鹽鍍銅中出現(xiàn)"氯離子消耗過大"的現(xiàn)象,分析原因。目前隨著印制線路板向高密度、高精度方向發(fā)展,對硫酸鹽鍍銅工藝提出了更加嚴格的要求,必須同時控制好鍍銅工藝過程中的各種因素,才能獲得高
可能原因如下:鍍銅槽本身的問題1、陽極問題:成分含量不當導致產(chǎn)生雜質(zhì)2、光澤劑問題(分解等)3、電流密度不當導致銅面不均勻4、槽液成分失調(diào)或雜質(zhì)污染5、設備設計或組裝不當導致電流分布太差當然作為鍍銅本身來講
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