顆粒封裝其實就是內(nèi)存芯片所采用的封裝技術(shù)類型,封裝就是將內(nèi)存芯片包裹起來,以避免芯片與外界接觸,防止外界對芯片的損害??諝庵械碾s質(zhì)和不良氣體,乃至水蒸氣都會腐蝕芯片上的精密電路,進而造成電學(xué)性能下降。
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