我們已經(jīng)進(jìn)入需要高性能和電路小型化的電子產(chǎn)品革命時(shí)代。電子系統(tǒng)性能的提高和尺寸的縮小已經(jīng)導(dǎo)致功耗與散熱的增加。因此,從個(gè)人電腦到高端服務(wù)器的不同解決方案頻頻出現(xiàn)熱管理問(wèn)題。系統(tǒng)冷卻/熱管理已成為所有高
我們已經(jīng)進(jìn)入需要高性能和電路小型化的電子產(chǎn)品革命時(shí)代。電子系統(tǒng)性能的提高和尺寸的縮小已經(jīng)導(dǎo)致功耗與散熱的增加。因此,從個(gè)人電腦到高端服務(wù)器的不同解決方案頻頻出現(xiàn)熱管理問(wèn)題。系統(tǒng)冷卻/熱管理已成為所有高