驍龍865是高通在2019年12月4日發(fā)布的一款移動處理平臺的芯片。2019年12月4日,高通每年的驍龍技術峰會在美國夏威夷舉行,在首日峰會上高通宣布5G將在2020年擴展至主流層級同時全面布局5G市場正式發(fā)布高通驍龍865與驍龍765移動平臺。驍龍865移動處理平臺的芯片正式發(fā)布。
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