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高通驍龍8 Plus來了？臺積電正采用4nm工藝為高通打造驍龍8 Gen1 Plus芯片
臺積電正在采用4nm工藝為高通打造驍龍8 Gen1 Plus芯片，這已經不是一個秘密。而且從坊間傳聞來看，這顆芯片會在六月上市，屆時也會有大量的手機廠商支持，之前小米爆出會有四款六月發(fā)布的手機，會采用這一芯片。
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高通祭出驍龍8 Plus：臺積電4nm工藝加持
5月16日上午，高通中國在微博發(fā)布了一張海報，正式宣布將于5月20日召開2022驍龍之夜，并將在此次發(fā)布會上發(fā)布全新驍龍移動平臺。
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驍龍8 Plus或于6月份發(fā)布，榮譽之戰(zhàn)能否反超聯(lián)發(fā)科?
擺爛”可以說是近兩年高通的常態(tài)，旗艦芯片越做越爛。而聯(lián)發(fā)科則是抓住這次機會，迅速搶占芯片市場，從去年年末以來，聯(lián)發(fā)科連續(xù)推出的幾款芯片對比高通的驍龍芯片幾乎可以說是降維打擊。
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高通驍龍8 Plus：采用臺積電4nm工藝打造，預計下半年亮相
高通已經發(fā)布了面向旗艦手機的驍龍8 Gen 1處理器，目前已經陸續(xù)用在旗艦手機上，不過由于采用了三星的4nm制程工藝，驍龍8 Gen 1的能效似乎不盡如人意，特別是發(fā)熱量讓人頭疼，而各大手機廠商也表示將很大的精力投入到手機的散熱之中
