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高介電質材料

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高介電質材料帶給芯片新體驗

在芯片的大部分歷史中，硅一直是其主要組成部分。這在很大程度上是因為硅擁有1.1電子伏特(eV)的“Goldilocks”帶隙，這使得硅可以在低電壓下運轉集成電路，減少電流泄漏。

嵌入式動態(tài)
2017-09-01

MOSFET 技術前沿硅高介電質材料

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