蘋(píng)果iPhone15將繼續(xù)使用高通芯片
廣和通發(fā)布基于高通芯片平臺(tái)的AI智能模組SCA825-W
華為P50首發(fā)高通芯片,華為到底還有多少顆麒麟9000芯片?
驍龍 875 將成為高通最快、最強(qiáng)大、最節(jié)能5G 芯片組
高通第三財(cái)季營(yíng)收同比下降49.2% 凈利潤(rùn)同比下降61%
CES大會(huì)總結(jié),將有30多款手機(jī)搭載驍龍855!
高通215處理器發(fā)布 CPU性能較上代提升50%
iPhone明年升級(jí)5G,仍將采用高通芯片
谷歌TPU之后還有高通,人工智能芯片競(jìng)賽已經(jīng)展開(kāi)
微軟牽手高通,打造基于高通芯片的傳統(tǒng)PC