高通道密度

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基于SP2704的高通道密度的媒體設(shè)計(jì)應(yīng)用

SP2704媒體與基帶處理器是LSI第三代基于StarCore DSP的多核DSP和RISC CPU平臺(tái)。該款最新推出的處理器旨在滿足下一代無(wú)線、有線以及企業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施等各種應(yīng)用對(duì)高通道密度、優(yōu)化成本

嵌入式硬件
2018-09-04

sp2704 總線與接口高通道密度媒體設(shè)計(jì)應(yīng)用
高通道密度的媒體與基帶處理器SP2704設(shè)計(jì)

SP2704媒體與基帶處理器是LSI第三代基于StarCore DSP的多核DSP和RISC CPU平臺(tái)。該款最新推出的處理器旨在滿足下一代無(wú)線、有線以及企業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施等各種應(yīng)用對(duì)高通道密.

嵌入式硬件
2018-06-21

DSP 基帶處理器嵌入式處理器 sp2704 高通道密度
采用SPI接口的模擬開(kāi)關(guān)提高通道密度

設(shè)計(jì)一個(gè)要求高通道密度的系統(tǒng)時(shí)，例如在測(cè)試儀器儀表中，電路板上通常需要包括大量開(kāi)關(guān)。當(dāng)使用并行接口控制的開(kāi)關(guān)時(shí)，控制開(kāi)關(guān)所需的邏輯線路以及用于生成GPIO控制信號(hào)的串行轉(zhuǎn)并行轉(zhuǎn)換器會(huì)占用很大比例的板空間。本文討論旨在解決這種設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)的ADI公司新一代SPI控制開(kāi)關(guān)及其架構(gòu)，以及相對(duì)于并行控制開(kāi)關(guān)，它在提高通道密度上有何優(yōu)勢(shì)。ADI公司創(chuàng)新的多芯片封裝工藝使得新型SPI轉(zhuǎn)并行轉(zhuǎn)換器芯片可以與現(xiàn)有高性能模擬開(kāi)關(guān)芯片結(jié)合在同一封裝中。這樣既可節(jié)省空間，又不會(huì)影響精密開(kāi)關(guān)性能。

模擬
2017-09-12

spi 模擬開(kāi)關(guān) 高通道密度

高通道密度

基于SP2704的高通道密度的媒體設(shè)計(jì)應(yīng)用

高通道密度的媒體與基帶處理器SP2704設(shè)計(jì)

采用SPI接口的模擬開(kāi)關(guān)提高通道密度

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