電源類PCB通常電流都比較大,電壓呢也非常的高,通常我們在處理高壓的PCB的時候都不會鋪銅,因為如果存在高壓就必須要考慮的一點就是爬電間距,高壓與低壓之間的爬電間距太小的話會有安全隱患。
提到“高速信號”,就需要先明確什么是“高速”,MHz速率級別的信號算高速、還是GHz速率級別的信號算高速?
我們在高速PCB設計是為什么需要控阻抗呢,哪些信號需要控阻抗以及不控阻抗對我們的電路有什么影響呢?
信號之間由于電磁場的相互禍合而產(chǎn)生的不期望的噪聲電壓信號稱為信號串擾。
我們都知道,高頻的小電容對瞬間電流的反應最快。
首先,我們來回顧一下怎么判斷一個系統(tǒng)是共同時鐘,之前的博文提到,找時鐘樹,確定時鐘信號的關系,是判斷各種時序系統(tǒng)的關鍵。共同時鐘系統(tǒng),一般有一個外部的晶振或者晶體,然后通過時鐘分配器分別連到系統(tǒng)的驅動端和接收端(也可以是FPGA直接輸出不同的時鐘到驅動端和接收端),由外部時鐘線來控制系統(tǒng)的時序工作方式,叫共同時鐘系統(tǒng)。
目前高速PCB的設計在通信、計算機、圖形圖像處理等領域應用廣泛。而在這些領域工程師們用的高速PCB設計策略也不一樣。
相鄰層的布線避免走成同一方向,以減少層間串擾,如果不可避免,特別是信號速率較高時,應考慮用地平面隔離各布線層,用地信號隔離各信號線。
在高速的PCB設計中,時鐘等關鍵的高速信號線,走線需要進行屏蔽處理,如果沒有屏蔽或只屏蔽了部分,都會造成EMI的泄漏。建議屏蔽線,每1000mil,打孔接地。
隨著電子技術的迅猛發(fā)展,嵌入式系統(tǒng)的應用越來越廣泛,在很多應用中,人們考慮的不再是功能和性能,而是可靠性和兼容性。印制電路板(print circuit board,PCB)是電子產(chǎn)品
PCB(印制電路板)布線在高速電路中具有關鍵作用。本文主要從實踐的角度來探討高速電路的布線問題。主要目的在于幫助新用戶當設計高速電路PCB布線時對需要考慮的多種不同問題引起注意。另一個目的是為已經(jīng)有一段時間沒
互連設計技術包括測試、仿真以及各種相關標準,其中測試是驗證各種仿真分析結果的方法和手段。優(yōu)秀的測試方法和手段是保證互連設計分析的必要條件,對于傳統(tǒng)的信號波形測試,主要應當關注的是探頭引線的長度,避免pi
本文介紹的處理方法在國內外很多高速PCB電路里都有應用的.這里簡單構造了一個“場景”,結合下圖介紹一下地回流和電源回流以及一些跨分割問題。為方便作圖,把層間距放大。IC1為信號輸出端,IC2為信號輸入
1.引言 隨著電子產(chǎn)品功能的日益復雜和性能的提高,印刷電路板的密度和其相關器件的頻率都不斷攀升,保持并提高系統(tǒng)的速度與性能成為設計者面前的一個重要課題。信號頻率變高,邊沿變陡,印刷電路板的尺寸變小,
引言 針對使用 HDMI 多路復用中繼器的用戶,本文提供了如何通過精心設計印刷電路板 (PCB) 來實現(xiàn)器件全部性能最優(yōu)化的設計指導。我們將對高速 PCB 設計的一些主要方面的重要概念進行解釋,并給出一些建議。本文涵
分析DSP系統(tǒng)產(chǎn)生干擾的主要原因,給出抗干擾的對策;以TI公司的DSP芯片TMS320LF2407A為處理器構成控制系統(tǒng),通過對整個系統(tǒng)PCB的層疊設計、布局和布線設計,詳細介紹如何在PCB設計中增強DSP系統(tǒng)的抗干擾能力。
分析DSP系統(tǒng)產(chǎn)生干擾的主要原因,給出抗干擾的對策;以TI公司的DSP芯片TMS320LF2407A為處理器構成控制系統(tǒng),通過對整個系統(tǒng)PCB的層疊設計、布局和布線設計,詳細介紹如何在PCB設計中增強DSP系統(tǒng)的抗干擾能力。